COB封裝技術(shù)

   COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

   是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。

   然而，作為一種新技術(shù)，COB在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細(xì)節(jié)有待提升、市場(chǎng)主要產(chǎn)品暫時(shí)處于成本劣勢(shì)等缺點(diǎn)。

   1、 一致性差：由于沒(méi)有*步挑選燈的環(huán)節(jié)，造成無(wú)法分光分色，一致性差等問(wèn)題。

   2、 模塊化嚴(yán)重：由于是由很多小單元板拼合而成，造成默色不一致，模塊化嚴(yán)重。

   3、 表面平整度：由于是單個(gè)燈點(diǎn)膠，造成平整度差，摸起來(lái)顆粒狀明顯。

   4、 維修困難：由于需要專業(yè)的設(shè)備下進(jìn)行，造成維修難，維修成本高，一般情況下返廠維修。

   5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。

   GOB

   GOB是Glue on board的縮寫(xiě)，是一種封裝技術(shù)，是為了解決LED燈防護(hù)問(wèn)題的一種技術(shù)，是采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對(duì)基板及其LED單元板進(jìn)行封裝，形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點(diǎn)。

   其特點(diǎn)是，高防護(hù)，防潮、防水、防撞、抗UV，可以應(yīng)用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生。

   相比COB其特點(diǎn)是維修更簡(jiǎn)單，維修成本更低，觀看視角更大，水平視角與垂直視角可達(dá)到180度，可解決COB無(wú)法混燈、模塊化嚴(yán)重、分光分色差、表面平整度差等問(wèn)題。

   GOB系列新產(chǎn)品的生產(chǎn)步驟大概分3步：

   1. 選優(yōu)質(zhì)的材料、燈珠、業(yè)內(nèi)超高刷IC方案、高品質(zhì)LED晶片；

   2. 產(chǎn)品裝配好后，在GOB灌膠前，老化72小時(shí)，對(duì)燈進(jìn)行檢測(cè)；

   3. GOB灌膠后，再老化24小時(shí)，再次確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量；

   思勤科技積極致力于為廣大用戶提供高性價(jià)比的LED顯示屏產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)獨(dú)特的服務(wù)。